레퀴엠의 IT와 일상다반사

전 세계 전자기기 매니아들의 축제 CES가 개최가 되었습니다.

누구나 하나씩 기대하는 업체가 있을 것인데 저는 개인적으로 AMD가 기대됩니다. 물론 AMD는 발표를 했고 나름대로 만족스러운 발표를 해주었습니다.

반면 인텔도 CES 2020에 참여를 했는데요. 그 전에 새로운 CPU를 발표했습니다.

10세대 코멧레이크-H(Comet Lake-H)가 그 주인공입니다.

이번 코멧레이크에는 엄청난 특징이 있는데요. 클럭이 무려 5Ghz를 넘을 것이라는 것입니다.

심지어 i9이 아니라 한등급 낮은 i7이 5Ghz를 넘길 것이며 8코어 16스레드를 지닌다고 합니다.

8코어 16스레드 제품이 5Ghz를 넘는다니... 굉장히 높은 클럭입니다.

이것은 아마 AMD가 CES 2020에서 발표할 르누아르 모바일 APU(Ryzen 4000 Series)에 대항하기 위해 발표를 한것이 아닌가 싶은데요.

CES 2020에서 발표한 것은 아니고 AMD가 CES 2020 발표할 내용을 염두하여 미리 선제공격을 가한것입니다.

TDP는 45W 정도이며 전형적인 고성능 고전력용 모바일 CPU인데요. 저는 그런데 이 것을 보니 가장 먼저 걱정되는것은 발열입니다.

저는 이미 8세대 위스키레이크가 탑재된 젠북을 보유하고 있습니다. 그런데 이 것 가끔씩 쓰다보면 발열이 심해지는 느낌을 지울수가 없어 언더볼팅을 해서 사용하고 있는데요. 

최고 클럭은 4.6Ghz라 했지만 전 단 한번도 4.6Ghz를 본적이 없습니다. 언더볼팅 후에 아주 가끔 4.5Ghz에 도달한적은 있지만 최고 클럭은 용을 써도 도달하지 않습니다.

이건 발열이 심할 경우 최고 수치까지 올릴 수 없어 일종의 제한이 걸리는 경우인데요.

코멧레이크는 이전 위스키레이크, 커피레이크와 동일한 14nm 공정으로 제조된 CPU 입니다.

물론 개선된 사항은 있긴 하나 근본적인 공정 문제가 전혀 해결되지 않은 상태에서는 발열 문제에서 자유로울수가 없습니다.

인텔은 코멧레이크-H i7 제품이 5Ghz를 넘길 것이라 했습니다. 클럭이 높으면 좋은 점은 분명히 있습니다. 단일 작업에서 상당한 성능을 보여주죠.

그러나 그것도 그 클럭에 도달했을때만 성립이 되는 이야기인데 현재의 심각한 발열 문제에서 과연 5Ghz라는 클럭이 얼마나 유지가 될지도 의문입니다.

인텔이 AMD에 위기감을 느껴 무리수를 두고 있는 것일까요? 인텔도 얼른 미세공정 단계를 업그레이드 시켜야 하는데 14nm에서 몇년째 벗어나지 못하는 모습을 보니 이제 점점 신뢰감이 사라지는 느낌이 드네요.

발열과 쓰로틀링 그로인한 실성능을 걱정하며 포스팅을 마치겠습니다.

AMD가 젠2 아키텍쳐 기반의 라이젠 3000 시리즈(Matisse)를 출시했습니다.

아직까지 초기 거품가가 많이 끼어 판매량이 그리 높지는 않은듯 보이나 이미 각종 PC 전문 사이트에서 벤치마크 및 테스트를 진행하여 현재까지 나와있는 대다수의 인텔 CPU를 압도했다는 것을 보여줬는데요. 

현재까지 인텔의 상황이 상당히 좋지 못합니다. 가장 최상위 라인업이었던 i9-9900K도 이미 라이젠 9 3900X에게 작업용으로 밀린지 오래이며 가성비도 그리 좋지 못하죠.

이러한 상황에서 인텔의 차세대 CPU인 코멧 레이크 라인업이 유출이 되었습니다.

아직까지는 루머에 불과하고 레딧발 소식이라 그리 신뢰하기는 어렵습니다만 예전의 라이젠 시리즈 루머 처럼 그냥 참고용으로 보시면 좋을 듯 합니다.

이제 인텔 CPU의 넘버링이 4자리 수를 넘어 5자리 까지 갔습니다. 4자리에서 5자리로 넘어가면 숫자 읽기가 참 까다롭기는 합니다만 제조사 입장에서는 넘버링 하기가 상당히 수월해지는 장점은 있죠.

어쨌든 위의 라인업을 보시면 가장 최하의 i3-10100과 최상위의 i9-10900KF가 있는것을 보실수가 있는데요.

넘버링을 읽으실때 K는 오버클럭 가능 F는 내장 그래픽이 없음으로 해석하시면 해석하는데 수월하실 것입니다.

가장 최하위 모델인 i3-10100은 3.7Ghz의 베이스 클럭과 올코어 부스트시 4.2Ghz의 클럭을 지니고 있습니다.

4코어 8쓰레드의 제품으로 7세대만 하더라도 이건 i7에나 들어가는 코어 수였는데 라이젠이 쏘아올린 작은 공이 이러한 큰 변화를 주게 되다니 새삼 대단하기만 합니다.

65W의 TDP에 7MB의 캐쉬 메모리를 지니고 있는데요. 제조 공정은 여전히 14nm를 벗어나지 못하고 14+++nm 입니다.

예... 결국 제조공정 미세화는 또 실패 한것 같고 이전 모델의 개선판이라 보시면 될듯 합니다.

나름 티어구분을 주기 위해 i3는 메모리 클럭을 최대 2933Mhz 까지만 지원하게 되어있는데요. 요즘 3200Mhz 램이 출시 되고 있는것을 감안하면 이건 좀 무리수가 아닐까 싶습니다.

그에 반해 가장 최상위 모델인 i9-10900KF는 베이스 클럭 3.4Ghz에 올코어 부스트 4.6Ghz의 클럭 성능을 지니고 있으며 무려 10코어 20쓰레드 입니다.

인텔의 일반 소비자용 CPU가 8코어에서 또 늘어나서 10코어 20쓰레드가 되었습니다.

10코어 20쓰레드라면 예전에는 서버용 CPU에서나 볼 수 있었던 구성인데 AMD가 최대 16코어 32쓰레드를 지원하는 CPU를 내놓는 다는 사실로 인해 인텔이 또 코어를 추가한 것이라 예상을 합니다.

하지만 더 놀라운 사실은 가격이 단 499달러 밖에 하지 않는다는 사실입니다.

i9-9900K도 출고가가 499달러 였는데 코어 수를 늘렸음에도 가격은 그대로 유지했습니다.

이것은 AMD가 즐겨쓰는 가격 책정 방법이기도 한데요. 새 제품을 출시 할때마다 같은 티어의 제품의 가격을 그대로 물려 받아 가격 경쟁력을 유지하고 있었는데 인텔도 이러한 방법을 사용한다는 사실이 새삼 놀랍습니다.

역시나 이 가격이 사실이라면 다분히 AMD를 신경 쓴 것이라 보여지고 공교롭게도 i9-3900X도 499달러입니다.

자료에 관한 간단한 설명을 했습니다만 저건 어디까지나 루머입니다. 정확한 소식이 아닐수도 있습니다.

라이젠 3세대 루머도 결국은 대부분이 틀렸음을 생각하면 저대로 출시하지 않을 가능성이 큽니다.

그나저나 인텔은 언제쯤 공정 미세화에 성공할지 의문스럽습니다.

인텔은 기본적으로 게이밍 성능에서 강세를 보이고 있기 때문에 미세 공정화나 또는 아키텍쳐 변화에 성공을 한다면 다시 AMD를 따돌리고 게이밍 성능과 작업용 성능을 뛰어넘을 수 있을텐데 그러지 못하고 있습니다.

현재 자체 팹을 보유하는 곳 중에서 인텔의 공정이 가장 뒤떨어지는 것이 현실입니다. 다른 제조업체들은 이미 7nm 안착에 성공을 했습니다.

비메모리계의 절대 강자였던 인텔이 이렇게 기술력에서 밀리는 모습을 상상하지도 못했는데... 하루 빨리 미세공정화에 성공을 해서 새로운 변혁을 보여줬으면 하는 바램입니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

인텔 9세대 커피레이크 리프레쉬의 또 리프레쉬 모델이 출시될 예정인것 같습니다.

인텔 코멧 레이크라는 새로운 라인이며 이는 커피레이크 리프레쉬의 리프레쉬 모델입니다.

이 말인 즉슨 여전히 14nm의 공정을 사용하고 있다는 것입니다.......

하....... 정말 너무 우려먹네요 14nm 공정... 여튼 14nm 공정으로 또 출시될 예정인데 CPU 성능 향상에는 항상 공정의 미세화가 따라왔던걸 생각하면 더이상 성능을 향상시킬 여지가 잘 보이지 않습니다.

코어수 증가나 클럭 증가를 빼고 말이죠. 그런데 인텔이 또 해냈습니다. 이번에는 최대 10코어 까지 장착될 것으로 예상이 된다고 합니다.

이러한 정보가 리눅스 지원 목록에 올라와 있습니다.

리눅스 지원 목록에 따르면 코멧 레이크는 S / H / U 이렇게 크게 3가지 분류로 나뉘게 되는데요.

S의 경우 데스크탑 지원일 가능성이 크며 H는 고성능 노트북, U는 저전력 노트북 프로세서로 보입니다.

주목할 만한점은 코멧레이크가 10코어를 지원한다는 사실인데요.

CometLake-S 10+2를 통해 10코어 CPU와 2코어의 내장 그래픽을 장착할 것으로 보입니다.

라이젠이 7nm 공정을 매우 성공적으로 전환하면서 데스크탑 모델에도 최대 16코어를 장착할 것이라는 루머에 따라 경쟁사인 인텔이 이에 대해 대비를 하려는듯 10코어 탑재를 한 것으로 보이는데요.

상당히 우려되는 점은 발열입니다. 기존 커피레이크 리프레쉬에서도 발열을 제대로 잡지 못해 현 상황에서도 난리법석인데 10코어 까지 장착하게 되면 그 발열을 대체 어떻게 잡아낼지가 의문입니다.

이제는 정말로 단순 공랭 쿨러로는 절대 발열을 제어할 수 없으며 수랭 쿨러로도 발열이 제어가 될지 매우 의문인 상황입니다.

코멧레이크 H 모델은 6코어와 8코어로 각각 제공될것이며 이는 고성능 노트북 즉 게이밍 노트북에 주로 장착될 것입니다.

경량화된 가벼운 노트북을 위한 저전력 CPU도 준비가 되어 있는데 과연 미쳐 날뛰는 발열을 잡을 수 있을지 의문입니다.

인텔은 10nm 공정 전환에 아직까지도 어려움을 겪고 있습니다.

최초의 인텔 10nm 프로세서가 될 아이스레이크 라인은 올해에 출시가 되겠지만 그것도 연말쯤이나 가능하며 저전력 노트북부터 우선적으로 출시될것이라는 소식이 들려오며 더욱 암담한 상황입니다.

그에 비해 AMD는 올해 중순이면 젠2 아키텍쳐 기반으로 제작된 다양한 CPU들이 대거 출시될 것이라 하는데요. 이러한 상황을 타개하려고 10코어를 억지로 쑤셔넣어 출시를 하려는 무리수를 둔것이 아닐까 합니다.

14nm 공정에만 너무 머물러 결국 커피레이크부터 터진 발열 이슈는 여전히 잡히지 않으며 8코어도 발열이 잡히지 않아 90도를 넘나들고 언더볼팅 까지 하는 상황에서 14nm 공정 10코어 CPU가 가능은 할지 의심스럽기만 합니다.

결론적으로 코멧레이크는 상당히 우려가 가는 프로세서 입니다. 

얼마 전까지 인텔이 10나노 공정 전환에 성공했다는 기사들이 간간히 보였지만 아직 그 10나노는 요원해 보이고 한계에 다다른 14나노에 코어 10개를 또 넣는것이 과연 옳은 판단일지 모르겠습니다.

게다가 별 변화도 없는 9세대 리프레쉬에 불과하니까요.

추후 코멧레이크의 실사용 리뷰가 기대됩니다. 이것으로 포스팅 마치겠습니다.