레퀴엠의 IT와 일상다반사

AMD의 3세대 APU인 르누아르가 이제 슬슬 소매점에서도 공개가 되고 있습니다. 다나와에서도 이미 공개는 되어있습니다만 가격이 아직까지 생각하던것보다 더 높아서 선뜻 구매가 망설여지는데요.

시간이 생각보다 참 빨리 흐르는지 어느새 Zen3 CPU가 발표될 시기가 거의 다가왔습니다. 그러다보니 세부내용도 슬슬 유출이라는 이름으로 공개가 되고 있는데요. 이번에는 꽤나 많은 내용의 세부정보가 공개가 되었습니다.

주요내용은 아래와 같습니다.

- 최대 2개의 CCD + 1개의 IOD

- CCD는 1개의 CCX로 구성

- CCD당 최대 8코어 16쓰레드 (총 16코어 32쓰레드)

- 코어당 512KB L2 캐시

- CCD당 4MB L2 캐시 + 32MB L3 캐시

- 최대 1TB DDR4 메모리 용량 및 ECC 지원

- 듀얼 채널 DDR4-3200MHz

- Scalable Control Fabric

- Scalable Data Fabric : CCX 및 I/O 인터페이스 그리고 메모리 인터페이스를 연결하는 데이터 통로

- GMI2 : 최대 2개의 Data Fabric 포트, CCD를 연결

이 중 가장 주목할 부분은 CCD와 CCX 구성의 변화입니다. Zen3 베르메르부터는 CCD 1개당 1개의 CCX만이 구성됩니다. 이전 라이젠에는 최대 2개의 CCX가 포함되어있었습니다.

CCX는 간단히 말해 CPU 코어들이 패키징 된것이고 CCD는 이 CCX를 패키징한것입니다.

따라서 CCD > CCX > CPU 코어로 볼수가 있는데 기존 라이젠에는 CCD 안의 2개의 CCX 간 통신을 위해 인피니티 패브릭(IF)라는 통신회로를 통해 데이터를 서로 주고받으며 동기화를 했습니다.

CPU 코어들의 상태를 동기화 시키기위해 모든 통신을 인피니티 패브릭으로 이었는데 이렇게 되면 필수적으로 대기시간이라는 것이 생깁니다. 그 순간은 인간이 알아차리지 못할만큼 매우 짧은 시간이긴 합니다만 누적되다보면 결국 체감성능에서 차이가 발생합니다.

라이젠 3100의 경우 CCD 1개에 2개의 CCX가 있습니다만 3300X의 경우 예외적으로 CCD 1개에 CCX 1개만 들어있습니다.

대부분의 기존 라이젠 CPU는 CCD 1개당 2개의 CCX가 들어있어 이 CCX 간에도 통신을 해야했고 서로 똑같이 동기화 시키기 위해 어느정도 대기시간이 발생했습니다. 그리고 CPU는 데이터를 처리하기 위해 캐시, 램, SSD/HDD 에서 저장된 데이터를 꺼내서 처리하는데 이 전체 시간을 '레이턴시'라고 부릅니다.

기존 라이젠은 CCD안의 CCX 끼리도 동기화를 해야하고 I/O 다이와도 통신해서 데이터를 요청해 갖고와야하고 그러다보니 레이턴시가 길어지고 이로인해 체감성능이 떨어지는데 가장 극적으로 나타나는 분야가 게임입니다.

그래서 라이젠 3 3300X의 급은 낮음에도 게임 성능이 굉장히 잘 나온다고 하는데 그 이유가 CCD 안에 CCX가 1개 밖에 없어 내부통신 과정이 더 단순해지기 때문입니다.

이런 의미로 볼때 Zen3 에서는 CCD에 1개의 CCX만 포함시킨다는 것은 의미가 크다고 볼 수 있습니다. CCX 1개에 최대 8코어 16스레드 까지 집어넣는다는 건데 이걸로 볼때 오히려 16코어 32스레드 CPU보다는 8코어 16스레드의 CPU가 게임성능이나 일부 파트에서 성능면에서 더 우세할 가능성이  큰 편입니다.

르누아르 APU를 구입하려고 했으나 RX570 그래픽카드가 생기면서 부터 굳이 APU를 사야할 필요성을 못느껴 이번 Zen3 CPU를 기대하고 있는데요. 연말쯤에 공개가 되고 출시가 될 것이라 하니 생각보다 그리 얼마 남지는 않은것 같습니다.

라이젠 5 2400G를 사용하고 계속 버티고 있는 중인데 이번 존버가 꼭 성공했으면 하는 바램입니다. 이것으로 포스팅 마치겠습니다.