레퀴엠의 IT와 일상다반사

인텔과 경쟁사인 AMD 사이의 기술력 차이가 날이 갈수록 벌어지고 있습니다.

AMD는 올해부터 7nm 공정의 CPU인 'AMD EPYC ROME'를 이미 출시 했습니다.

하지만 인텔은 여전히 14nm 공정에서 벗어나지 못하고 있을 뿐더러 10nm 미세 공정화를 올해 안에 실현한다고는 하지만 여전히 불안해 보이기만 합니다.

이제는 더이상 같은 공정으로는 성능과 발열을 동시에 잡기가 힘들다고 판단한 것인지 내장 그래픽 코어를 제거한 모델이 출시되었습니다.

해당 모델은 뒤에 f가 붙는데요. 현 시점에서 가장 저렴한 모델은 '코어 i5-9400F'로 220달러 정도 합니다.

내장 그래픽 코어를 제거하고 CPU만 남겨 놨으니 당연히 발열은 덜 나겠죠.

하지만 문제가 되는 부분이 있습니다. 인텔은 i5-9400F 설명란에 인듐을 사용한 솔더링을 적용했다고 기술해 놨는데요.

솔더링이란 CPU의 코어를 보호하는 역할이자 열을 분산 시키는 흔히 '뚜껑'으로 불리는 히트스프레더와 CPU 코어 사이에 인듐을 이용하여 일종의 납땜을 하는 것을 말합니다.

솔더링은 코어와 히트 스프레더 사이를 제대로 밀착시켜 공간을 메우고 고체인 인듐의 열 전도성이 뛰어나기 때문에 서멀 그리스를 발라 채우는것 보다 발열 컨트롤에 더 좋습니다.

인텔은 8세대 CPU까지 비싼 인듐을 사용하지 않고 싼 서멀 그리스를 채워넣는 방식을 고수하여 단가를 줄여 왔습니다.

이 때문에 많은 유저들에게 비난을 받기도 했는데요.

이번 9세대 부터는 솔더링을 다시 적용한다고 하였습니다. i5-9400F도 솔더링이 적용됐다고 하구요.

하지만 트위치 스트리머인 '눈쟁이'님의 방송에서 히트 스프레더를 분리하는 '뚜따' 작업을 진행하자 놀랍게도 그곳에는 인듐으로 인해 박살나야 할 코어가 아니라 서멀그리스가 잔뜩 발라져 있는 CPU가 눈에 보이게 된 것입니다.

혹시나 싶어 눈쟁이님이 천으로 CPU 코어 부분을 닦아봤는데 매우 깔끔하게 지워지는 걸 확인할 수가 있었습니다.

한마디로 인듐 솔더링이 아니라 서멀 그리스를 발랐다는 것입니다.

이것은 매우 심각한 사안입니다. 솔더링이 서멀 그리스 보다 훨씬 좋은건 컴퓨터를 좋아하는 유저라면 모두 알고 있습니다.

하지만 솔더링은 서멀 그리스에 비해 비쌉니다. 그래서 AMD도 저가형 CPU에는 서멀 그리스를 대신 채워넣고 있습니다.

하지만 인텔은 분명히 9400F에는 솔더링을 적용했다고 명시를 해놨음에도 불구하고 내부가 서멀그리스로 채워져 있었던 것입니다.

물론 서멀 그리스를 좋은 것을 썼다면 발열 컨트롤에 좀 더 유리할지도 모르고 인텔이 좋은 걸 썼을 수도 있습니다.

하지만 기본적으로 액체인 서멀 그리스는 고체인 인듐에 비해 열 전도성이 좋지 못합니다. 

그렇기 때문에 예전 인텔 CPU를 사용하던 유저들은 뚜따를 진행하여 서멀그리스를 없애고 하다못해 갈륨이 포함된 리퀴드 프로를 통해 열 전도성을 높여 빠르게 열을 배출시키려고 부단히 노력 했던것입니다.

그런데 인텔은 고객들을 상대로 거짓말을 한 것입니다. 기업 입장에서 신뢰를 잃는 것이 얼마나 치명적인 일인지 생각을 해보면 인텔은 신뢰를 잃어서라도 당장 원가절감이 절실한 상황이거나 아니면 유저들을 무시하고 있었던 걸로 밖에 보여지지가 않는데요.

인텔 매출이 최근 다시 삼성전자를 뛰어넘었다는 것을 생각해보면 유저들을 무시한걸로 밖에 보여지지 않습니다.

잘 쓰지도 않는 인텔 내장 그래픽 코어를 제거하고 가격까지 낮춘 F 모델을 기다리는 유저들이 많았을 것입니다.

그런데 이렇게 뒷통수를 치면 유저 입장에서는 배신 당한 기분 밖에 느끼지 못할 것입니다.

이러한 문제가 크게 번져서 공론화가 된다면 인텔이 과연 어떻게 대처할지 궁금해집니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.