레퀴엠의 IT와 일상다반사

AMD의 젠3 CPU 인기가 하늘을 찌르고 있습니다. AMD는 이미 4종의 젠3 CPU를 발표했으며 대다수는 가격이 좀 더 비싼 X모델이긴 하나 게이밍 성능이 워낙 막강해 큰 인기를 끌고 있는데요.

특히 가장 저렴한 모델인 3600X의 경우 6코어 12스레드를 가지고 젠2 8코어 16스레드와 비슷하거나 앞서는 결과를 보여줘서 돈 값 한다는 평가를 받고 있기도 합니다.

인텔 역시 가만히 있을 수는 없습니다. 사실상 젠3 CPU는 인텔 코어 10세대 전 라인을 모두 이겼습니다. 그렇기 때문에 성능 경쟁에서 절대 밀려서는 안되는 인텔 입장에서는 어떻게든 새로운 CPU가 젠3와 경쟁이 되야 하는 상황입니다.

이러한 상황에서 인텔의 차세대 CPU인 로켓 레이크 CPU 벤치마크 결과가 공개 됐습니다. 로켓레이크는 2021년 초에 공개 예정이고 14nm+++ 공정으로 14나노를 극도로 개량한 모델입니다. 이젠 14나노에서 더 이상 성능향상을 할 수가 있나? 싶을 정도로 집요하게 14나노 공정을 붙잡고 있는데 인텔의 R&D가 완전히 개박살이 나버렸으며 2022년쯤은 되야 7nm로 넘어갈 수 있다고 하니 사실상 공정상의 경쟁은 AMD에게 완전히 참패한 상황입니다.

그렇기 때문에 11세대 로켓 레이크가 다시 14나노 공정으로 나온다고 했을때 AMD의 젠3 CPU와 붙어서 상대가 되나? 하는 의심은 들었는데 놀랍게도 벤치마크 결과 상으로는 젠3와 거의 대등한 것으로 나왔습니다.

긱벤치5에 공개된 자료에 따르면 로켓 레이크 CPU로 추정되는 8코어 16스레드의 CPU는 싱글코어 1645점, 멀티코어 9783점으로 나왔습니다. L3 캐쉬는 16MB, 부스트 클럭은 5Ghz에 달하는데  루머를 종합하면 i9-11900K로 추측이 됩니다.

이 점수는 8코어 16스레드 젠3 CPU 중에서 가장 빠르다는 Ryzen 7 5800X와 비교해볼때 거의 비슷한 수치입니다.

5800X의 경우 싱글코어 1661점, 멀티코어 10367점으로 나왔는데 멀티코어 점수는 조금 밀리지만 싱글코어 점수의 경우 거의 차이가 없습니다. 

부자가 망해도 3년은 간다더니 그 구식의 14나노 공정으로 어떻게 7나노 젠3 CPU를 따라잡게 되었는지 놀랍기만 할 따름입니다. 인텔이 아무리 최근 이빨빠진 호랑이가 되가는 신세라고 하지만 그래도 호랑이는 호랑이인가 봅니다. 

다시 로켓 레이크 CPU의 이야기로 돌아오자면 공개된 CPU는 싱글코어 1645점, 멀티코어 9783점을 기록했습니다. 이 점수는 전 세대 CPU인 코어 i7-10700K보다 싱글코어 성능은 21% 우수하고 멀티코어 성능은 9% 정도 우수합니다. i9-10900K와 비교하자면 싱글코어 성능은 17% 정도 빠르지만 멀티코어 성능은 12% 정도 더 느립니다.

단순히 CPU의 성능만 빨라졌다라는 것으로는 유저들에게 어필이 되지 않습니다. 요즘은 CPU 단독 성능보다는 램, 저장장치와 같은 주변 장치들의 성능도 같이 끌어올려줄 수 있는가도 많이 따지기 때문입니다.

11세대의 특징은 다음과 같습니다.

- 새 아키텍쳐 적용

- 최대 8코어 16스레드

- 메모리 3200Mhz 까지 지원

- 썬더볼트4(USB4) 지원

- 성능이 한층 더 강화된 Xe 내장 그래픽

정도가 있을 것 같습니다. 가장 주목할만한 점은 드디어 메모리를 3200Mhz 까지 지원한다는 것입니다.

전 세대의 경우 i9을 써도 램을 2933Mhz 까지 밖에 못 올렸습니다. 그 이상 올리고 싶으면 반드시 비싼 Z490 보드를 써야 했는데 여러 벤치마크 자료에 따르면 인텔 CPU도 램을 오버클럭 할 수록 성능이 대폭 향상되었기 때문에 항상 아쉬운 마음이 있었습니다. 이제 3200Mhz까지 풀겠다고 합니다. 다만 인텔이 아직 자기 주제를 좀 파악하지 못하고 있나 싶기도 한데 아직도 이런 옵션 장난질을 통해서 충분히 소비자들이 예전처럼 선택해줄것이라는 기대감을 갖고 있는지 모르겠지만... 경쟁사는 싸구려 A520 보드를 써도 램 오버클럭에 한계가 없습니다. 

그리고 i9 모델이라 하더라도 8코어 16스레드만 탑재한다는 점입니다. 전 세대인 i9-10900K의 경우 10코어 20스레드 까지 지원했으나 이젠 i9 모델이라 하더라도 8코어 16스레드가 한계입니다.

향간에 들려오는 소식으로는 i9은 8코어 16스레드 / i7은 8코어 12스레드 / i5는 6코어 12스레드 / i3는 4코어 8스레드로 분류한다는 이야기가 있던데요. 생각만해도 끔찍한 소리입니다.

그러나 성능을 더 끌어올리다 보니 발열을 컨트롤 할 수 없어서 8코어 16스레드 까지만 탑재 하지 않았나 합니다. 아키텍쳐가 바뀌긴 했으나 제조공정은 그대로이기 때문에 성능을 끌어올리면 결국 발열은 상승할 수 밖에 없는데 기존처럼 10코어 20스레드를 넣으니 발열이 도저히 감당이 되지 않아 이런 조치를 취한것이 아닐까 싶은데요. 이제 인텔이 이번에 가성비로 나아가게 될까 좀 재밌어 지네요.

또 하나 주목할만한 점은 Xe 내장 그래픽입니다. 인텔의 내장 그래픽 성능은 매우 형편없기로 소문이 나있습니다. 그나마 VP9 코덱 지원이 매우 빨랐기 때문에 유튜브 8K 60fps 영상도 무리 없이 구동하다 보니 영상 감상용으로는 더 좋은면모가 있긴 합니다.

그런데 이 Xe 그래픽의 경우 조금 이야기가 달라졌는데요. 같은 그래픽이 탑재된 노트북용 CPU인 타이거레이크로 테스트한 결과 무려 GTA5가 잘 돌아간다는 것이 밝혀져 인텔 내장그래픽의 성능이 많이 올라왔음을 확인했습니다.

VP9 코덱도 어김없이 지원할 것이고 내장 그래픽가지고 이제 옵션 타협을 봐서 더 많은 게임을 구동하고 초고화질 영상도 무리없이 볼 수 있게 된다는 것인데 그렇게 된다면 저렴한 가격에 컴퓨터를 맞추고 싶어하는 유저들에게 어필을 할 수 있을 것 같습니다.

저도 최근에야 알게된 사실인데 이제 인텔이 두 세대 정도는 메인보드 소켓을 통일시켜서 호환시켜준다는 것입니다. 예전에는 그런것도 없이 무조건 새 CPU에 새 소켓이었는데... 그러다보니 10세대 코멧레이크를 쓰기 위해 메인보드를 구매했던 유저들은 적어도 CPU만 갈아끼워서 11세대 로켓 레이크 CPU를 사용할 수 있게 되었습니다.

벤치상의 결과를 보면 싱글코어 성능도 그렇고 충분히 갈아탈 수 있는 여지가 있습니다. 아마 바꾸게 된다면 체감 성능이 어느정도 있을 것으로 보여지는데요. 다만 그 외의 유저들에게는 그닥 어필을 할 수 있을까 하는 의문이 듭니다.

나머지 유저들은 AMD 라이젠이라는 선택지가 있고 성능은 비슷하지만 램 오버클럭과 같은 제한이 훨씬 덜하기 때문에 사용자가 자유롭게 성능을 더 끌어올릴 수 있습니다. 게다가 발열 수준도 AMD가 더 낫기 때문에 만약 같은 값을 주게 된다면 굳이 인텔 11세대를 구매해야 하나 라는 의문점이 들 수 있습니다. 저도 현재 그 외의 유저에 속해 있는데 만약 컴퓨터를 업그레이드 한다면 인텔 11세대 CPU가 상당히 저렴하게 나와 가성비가 좋지 않는 한 인텔 CPU를 선택할 필요성을 전혀 못느낄 것 같습니다. 2400G에서 업그레이드를 한다면... 3700X나 5600X? 이지 굳이 로켓레이크로? 라는 생각이 드네요.

인텔과 AMD의 차세대 CPU가 성능이 같아졌다... 이것만 하더라도 인텔이 얼마나 수세에 몰리게 되었는지 알수 있습니다. 라이젠 1세대 출시 때까지만 하더라도 인텔 8세대 CPU는 충분히 라이젠 1세대보다 성능이 좋았으며 그 기조는 라이젠 3세대 까지 어떻게 어영부영 유지가 됐습니다만 이제 라이젠 4세대인 젠3로 넘어가게 되면서 그러한 기조가 완전히 깨지게 되었고 이젠 인텔이 AMD의 성능을 뒤쫓아가는 형국이 되고 말았습니다.

이대로 간다면 성능 차이가 더욱 벌어지게 될텐데 인텔이 어쩌다가 이러한 상황까지 오게 되었는지 재밌는 일이 계속 연출되고 있습니다. 

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

AMD의 3세대 APU인 르누아르가 이제 슬슬 소매점에서도 공개가 되고 있습니다. 다나와에서도 이미 공개는 되어있습니다만 가격이 아직까지 생각하던것보다 더 높아서 선뜻 구매가 망설여지는데요.

시간이 생각보다 참 빨리 흐르는지 어느새 Zen3 CPU가 발표될 시기가 거의 다가왔습니다. 그러다보니 세부내용도 슬슬 유출이라는 이름으로 공개가 되고 있는데요. 이번에는 꽤나 많은 내용의 세부정보가 공개가 되었습니다.

주요내용은 아래와 같습니다.

- 최대 2개의 CCD + 1개의 IOD

- CCD는 1개의 CCX로 구성

- CCD당 최대 8코어 16쓰레드 (총 16코어 32쓰레드)

- 코어당 512KB L2 캐시

- CCD당 4MB L2 캐시 + 32MB L3 캐시

- 최대 1TB DDR4 메모리 용량 및 ECC 지원

- 듀얼 채널 DDR4-3200MHz

- Scalable Control Fabric

- Scalable Data Fabric : CCX 및 I/O 인터페이스 그리고 메모리 인터페이스를 연결하는 데이터 통로

- GMI2 : 최대 2개의 Data Fabric 포트, CCD를 연결

이 중 가장 주목할 부분은 CCD와 CCX 구성의 변화입니다. Zen3 베르메르부터는 CCD 1개당 1개의 CCX만이 구성됩니다. 이전 라이젠에는 최대 2개의 CCX가 포함되어있었습니다.

CCX는 간단히 말해 CPU 코어들이 패키징 된것이고 CCD는 이 CCX를 패키징한것입니다.

따라서 CCD > CCX > CPU 코어로 볼수가 있는데 기존 라이젠에는 CCD 안의 2개의 CCX 간 통신을 위해 인피니티 패브릭(IF)라는 통신회로를 통해 데이터를 서로 주고받으며 동기화를 했습니다.

CPU 코어들의 상태를 동기화 시키기위해 모든 통신을 인피니티 패브릭으로 이었는데 이렇게 되면 필수적으로 대기시간이라는 것이 생깁니다. 그 순간은 인간이 알아차리지 못할만큼 매우 짧은 시간이긴 합니다만 누적되다보면 결국 체감성능에서 차이가 발생합니다.

라이젠 3100의 경우 CCD 1개에 2개의 CCX가 있습니다만 3300X의 경우 예외적으로 CCD 1개에 CCX 1개만 들어있습니다.

대부분의 기존 라이젠 CPU는 CCD 1개당 2개의 CCX가 들어있어 이 CCX 간에도 통신을 해야했고 서로 똑같이 동기화 시키기 위해 어느정도 대기시간이 발생했습니다. 그리고 CPU는 데이터를 처리하기 위해 캐시, 램, SSD/HDD 에서 저장된 데이터를 꺼내서 처리하는데 이 전체 시간을 '레이턴시'라고 부릅니다.

기존 라이젠은 CCD안의 CCX 끼리도 동기화를 해야하고 I/O 다이와도 통신해서 데이터를 요청해 갖고와야하고 그러다보니 레이턴시가 길어지고 이로인해 체감성능이 떨어지는데 가장 극적으로 나타나는 분야가 게임입니다.

그래서 라이젠 3 3300X의 급은 낮음에도 게임 성능이 굉장히 잘 나온다고 하는데 그 이유가 CCD 안에 CCX가 1개 밖에 없어 내부통신 과정이 더 단순해지기 때문입니다.

이런 의미로 볼때 Zen3 에서는 CCD에 1개의 CCX만 포함시킨다는 것은 의미가 크다고 볼 수 있습니다. CCX 1개에 최대 8코어 16스레드 까지 집어넣는다는 건데 이걸로 볼때 오히려 16코어 32스레드 CPU보다는 8코어 16스레드의 CPU가 게임성능이나 일부 파트에서 성능면에서 더 우세할 가능성이  큰 편입니다.

르누아르 APU를 구입하려고 했으나 RX570 그래픽카드가 생기면서 부터 굳이 APU를 사야할 필요성을 못느껴 이번 Zen3 CPU를 기대하고 있는데요. 연말쯤에 공개가 되고 출시가 될 것이라 하니 생각보다 그리 얼마 남지는 않은것 같습니다.

라이젠 5 2400G를 사용하고 계속 버티고 있는 중인데 이번 존버가 꼭 성공했으면 하는 바램입니다. 이것으로 포스팅 마치겠습니다.

AMD의 Zen 아키텍쳐가 Zen+를 넘어 이제 2로 넘어가려고 합니다.

거의 이변이 없는한 AMD의 Zen2 아키텍처를 적용한 일반 소비자용 CPU는 5월 말 컴퓨텍스 2019를 통해 공개가 될 것입니다.

Zen2 CPU는 많은 변화점이 생기는데요. 특히나 소비자용임에도 불구하고 최고 16코어가 적용될 것이라는 소식은 많은 유저들을 설레게 하고 있습니다. 여태껏 8코어 이상은 일반 소비자 보다는 서버용이나 워크스테이션 CPU에 적용되었었기 때문입니다.

그런데 이런 기대감이 너무 컸던 것일까요. 벌써부터 Zen3의 아키텍쳐에 관한 소식이 들려오고 있습니다.

Zen2가 아닌 3입니다. 3는 참고로 2020년은 되어야 공개가 되니 아직 무언가 정보가 나오기에는 매우 이릅니다.

루머일 가능성이 매우 크니 이걸 실제로 믿으시긴 보다는 그냥 참고용으로만 봐주시기 바랍니다.

위의 사진들이 주요내용을 정리 하면 다음과 같습니다.

- 입출력(I/O) 다이에 메모리 적층

- L3 캐쉬 32MB / L4 캐쉬 1GB(!!)

- I/O 다이는 7nm 공정으로 제조가 된다. (6nm EUV 공정도 옵션으로 제공되지만 Zen3+ 아키텍쳐는 되어야 정식 적용)

- Zen 3 아키텍쳐에는 1코어 4쓰레드 적용이 가능

- 단 1코어 4쓰레드는 에픽이나 쓰레드리퍼에만 적용. 라이젠은 여전히 1코어 2쓰레드일 가능성이 큼

- Zen2 아키텍쳐에서 쓰레드리퍼가 출시되지 않은 이유는 Zen3 아키텍쳐에 적용해서 출시될 예정이기 때문

- 차세대 엑스박스는 Zen3 아키텍쳐 CPU 적용( 참고로 플레이스테이션5의 경우 Zen2 아키텍쳐 적용 예정입니다)

- Zen3 아키텍쳐는 일단 차세대 엑스박스와 쓰레드리퍼에 가장 처음 적용되고 추후에 에픽 및 라이젠 4000 시리즈 이름으로 출시 될 예정

정리 하자면 위와 같습니다. Zen3의 경우에도 많은 변화점이 생기는데요.

특히 1코어 4쓰레드 적용이라는 점이 매우 눈에 띕니다. 이렇게 되면 8코어 32쓰레드 CPU 출시도 꿈이 아닐텐데요.

여태껏 1코어에 2쓰레드 보다 많은 쓰레드가 탑재된 케이스는 거의 IBM의 POWER CPU가 전부입니다.

IBM의 POWER 8 시리즈의 경우 1코어에 8쓰레드까지 적용될 정도로 매우 많은 쓰레드를 탑재하고 있습니다.

하지만 인텔이나 AMD를 위시한 x86 아키텍쳐의 경우 서버용이라도 여태껏 1코어 2쓰레드를 벗어난적은 없었습니다.

저는 이 내용들이 사실이라고 생각하지는 않습니다만 어떻게 루머들이 하나같이 유저들이 흥미있어 하는 부분들을 콕 찝어서 유포가 되는지 참 궁금할 따름이네요.

당장은 Zen3 보다는 최대 16코어가 탑재될 Zen2 라이젠에 더 주목해주시길 바랍니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.