레퀴엠의 IT와 일상다반사

인텔과 경쟁사인 AMD 사이의 기술력 차이가 날이 갈수록 벌어지고 있습니다.

AMD는 올해부터 7nm 공정의 CPU인 'AMD EPYC ROME'를 이미 출시 했습니다.

하지만 인텔은 여전히 14nm 공정에서 벗어나지 못하고 있을 뿐더러 10nm 미세 공정화를 올해 안에 실현한다고는 하지만 여전히 불안해 보이기만 합니다.

이제는 더이상 같은 공정으로는 성능과 발열을 동시에 잡기가 힘들다고 판단한 것인지 내장 그래픽 코어를 제거한 모델이 출시되었습니다.

해당 모델은 뒤에 f가 붙는데요. 현 시점에서 가장 저렴한 모델은 '코어 i5-9400F'로 220달러 정도 합니다.

내장 그래픽 코어를 제거하고 CPU만 남겨 놨으니 당연히 발열은 덜 나겠죠.

하지만 문제가 되는 부분이 있습니다. 인텔은 i5-9400F 설명란에 인듐을 사용한 솔더링을 적용했다고 기술해 놨는데요.

솔더링이란 CPU의 코어를 보호하는 역할이자 열을 분산 시키는 흔히 '뚜껑'으로 불리는 히트스프레더와 CPU 코어 사이에 인듐을 이용하여 일종의 납땜을 하는 것을 말합니다.

솔더링은 코어와 히트 스프레더 사이를 제대로 밀착시켜 공간을 메우고 고체인 인듐의 열 전도성이 뛰어나기 때문에 서멀 그리스를 발라 채우는것 보다 발열 컨트롤에 더 좋습니다.

인텔은 8세대 CPU까지 비싼 인듐을 사용하지 않고 싼 서멀 그리스를 채워넣는 방식을 고수하여 단가를 줄여 왔습니다.

이 때문에 많은 유저들에게 비난을 받기도 했는데요.

이번 9세대 부터는 솔더링을 다시 적용한다고 하였습니다. i5-9400F도 솔더링이 적용됐다고 하구요.

하지만 트위치 스트리머인 '눈쟁이'님의 방송에서 히트 스프레더를 분리하는 '뚜따' 작업을 진행하자 놀랍게도 그곳에는 인듐으로 인해 박살나야 할 코어가 아니라 서멀그리스가 잔뜩 발라져 있는 CPU가 눈에 보이게 된 것입니다.

혹시나 싶어 눈쟁이님이 천으로 CPU 코어 부분을 닦아봤는데 매우 깔끔하게 지워지는 걸 확인할 수가 있었습니다.

한마디로 인듐 솔더링이 아니라 서멀 그리스를 발랐다는 것입니다.

이것은 매우 심각한 사안입니다. 솔더링이 서멀 그리스 보다 훨씬 좋은건 컴퓨터를 좋아하는 유저라면 모두 알고 있습니다.

하지만 솔더링은 서멀 그리스에 비해 비쌉니다. 그래서 AMD도 저가형 CPU에는 서멀 그리스를 대신 채워넣고 있습니다.

하지만 인텔은 분명히 9400F에는 솔더링을 적용했다고 명시를 해놨음에도 불구하고 내부가 서멀그리스로 채워져 있었던 것입니다.

물론 서멀 그리스를 좋은 것을 썼다면 발열 컨트롤에 좀 더 유리할지도 모르고 인텔이 좋은 걸 썼을 수도 있습니다.

하지만 기본적으로 액체인 서멀 그리스는 고체인 인듐에 비해 열 전도성이 좋지 못합니다. 

그렇기 때문에 예전 인텔 CPU를 사용하던 유저들은 뚜따를 진행하여 서멀그리스를 없애고 하다못해 갈륨이 포함된 리퀴드 프로를 통해 열 전도성을 높여 빠르게 열을 배출시키려고 부단히 노력 했던것입니다.

그런데 인텔은 고객들을 상대로 거짓말을 한 것입니다. 기업 입장에서 신뢰를 잃는 것이 얼마나 치명적인 일인지 생각을 해보면 인텔은 신뢰를 잃어서라도 당장 원가절감이 절실한 상황이거나 아니면 유저들을 무시하고 있었던 걸로 밖에 보여지지가 않는데요.

인텔 매출이 최근 다시 삼성전자를 뛰어넘었다는 것을 생각해보면 유저들을 무시한걸로 밖에 보여지지 않습니다.

잘 쓰지도 않는 인텔 내장 그래픽 코어를 제거하고 가격까지 낮춘 F 모델을 기다리는 유저들이 많았을 것입니다.

그런데 이렇게 뒷통수를 치면 유저 입장에서는 배신 당한 기분 밖에 느끼지 못할 것입니다.

이러한 문제가 크게 번져서 공론화가 된다면 인텔이 과연 어떻게 대처할지 궁금해집니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

인텔의 새로운 9세대 CPU 리스트가 아난드텍, 뉴에그와 같은 IT 전문 매체들에 의해 속속 공개가 되고 있습니다.

저희들은 이미 출시가 된 i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K 이 세 제품을 통해 9세대 CPU가 어떤지 성능은 얼마나 되는지 발열 컨트롤은 얼마나 되는지 이미 알고 있습니다.

9세대의 반응이 생각보다 뜨듯미지근해 8세대 보다 딱히 나은걸 어필 못하고 있는 상황에 놓여져 있는데요. 

이번에 공개되는 새로운 9세대 CPU 들은 내장그래픽이 빠진 모델이라고 합니다.

모델명은 각각 i9-9900KF, i7-9700KF, i5-9600KF, i5-9400F이며 특히 KF 모델들은 모델번호가 같은 K모델에 대응합니다.

내장그래픽이 기본 옵션으로 탑재되지 않은 것은 1세대 네할렘 아키텍쳐가 적용된 CPU 군들이 마지막으로 무려 10년전의 일입니다.

2세대 샌디브릿지 아키텍쳐 부터는 내장 그래픽이 기본으로 포함되어있으며 지금에 까지 이르고 있었습니다.

내장그래픽이 탑재되지 않은 모델은 뒤에 F가 더 하나 붙는데요.

F가 붙은 모델은 기본적으로 내장 그래픽이 포함되지 않은 모델이라 생각하시면 편하실듯 합니다.

코어 i9-9900KF와 i9-9900K 사이에 차이점은 오로지 내장 그래픽의 유무 밖에 없으며 그 외에 나머지 스펙은 완전히 동일합니다.

내장 그래픽이 탑재 되지 않은 모델의 경우 내부의 그래픽 코어가 빠졌으니 그만큼 발열 컨트롤에 유리할 것이고 가성비도 좋아지는 장점이 발생할 것이라 봅니다.

단점이 있다면 간단히 사무용으로 쓰려는 유저들에게는 추가로 외장그래픽을 사야 하는 불편함이 발생할텐데요. 그런 유저들은 F외에 다른 CPU를 구매하면 될 문제이기도 하거니와 저정도 급의 CPU를 구매하는 유저들이 간단한 사무용으로 이용한다는 것 자체도 말의 앞뒤가 맞지 않아 보입니다.

인텔에서는 공식적으로 해당 모델들을 발표하겠다고 하진 않았지만 이미 뉴에그나 SYNNEX를 통해 해당 CPU들이 곧 발표되고 판매 될것이라는 것을 알 수가 있습니다.

인텔이 여태껏 내장 그래픽을 탑재하던 선례를 깨고 다시 내장 그래픽이 미탑재된 모델을 출시 하는지 그 자세한 내막은 누구도 알수 없을 것입니다. 인텔 관계자 빼고 말이죠.

하지만 추측하자면 9세대 CPU들의 발열 컨트롤 능력이 생각보다 뒤떨어져 일반 쿨러로 온도가 90도에 육박하는 사태가 너무 자주 벌어지고 있습니다.

예전 인텔 CPU들은 기본 쿨러만으로도 어느정도 컨트롤이 가능했던것을 생각하면 인텔이 발열 제어 능력이 너무 뒤쳐진다라는 느낌을 지울 수가 없습니다.

아직 14나노 공정에서 발전되지 못한 현재 상황에서 어차피 i9, i7 이용하는 유저들이 내장 그래픽만 쓰는 확률이 낮으니 과감히 제거해버리고 발열량도 낮춰버리는 선택을 해버리는게 아닌가 싶습니다.

어쨌든 인텔 CPU를 꾸준히 좋아하던 유저들은 이 소식이 반가울 수 밖에 없을 것이구요.

이 CPU들로 9세대 CPU에 관한 시선이 조금 바뀔 수 있을지 귀추가 주목 됩니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다. 감사합니다.

안녕하세요. 이번에 전해드릴 소식은 AMD에 관한 소식입니다.

AMD의 Zen 아키텍쳐 전환 이후, 드디어 성능으로 경쟁사인 인텔과 맞붙을수 있을 만큼 엄청난 폭의 성능 향상이 있었는데요.

AMD가 처음 라이젠을 공개 했을때 기존 아키텍쳐인 '엑스카베이터 아키텍쳐'에 비해 IPC가 52%나 향상되었다고 했습니다.

수치로만 보면 52% 수준이지만, 이 52% 향상이라는 결과는 AMD를 영원한 2등짜리 제조사에서 1위인 인텔을 반 죽여 놓을수도 있는 강력한 경쟁자로 만들어 버렸습니다.

<이 때까지만 해도 또 암레발 치네 했습니다... 하지만 지금은 라이젠빠가 되어버렸죠> 

IPC라는 용어부터 해석이 필요 한데 간단하게 말해서 '클럭 당 성능비' 라는 뜻입니다.

더 쉽게 말하면 CPU는 클럭을 가지고 있는데 같은 클럭이라도 IPC가 높으면 성능이 더 높습니다.

예를 들어 인텔 i5-2500K 4.0Ghz 짜리하고 i5-7500 4.0Ghz 하고 비교하면 클럭은 4.0Ghz같지만 IPC가 i5-7500이 더 높으므로 i5-7500 4.0Ghz가 성능이 더 좋습니다.

클럭이라는 것은 올리는데에 한계가 있습니다. 클럭을 너무 많이 올리면 발열과 전력 소모량이 기하급수적으로 증가 합니다.

그렇기 때문에 클럭을 올리는건 어느정도 선에서 멈추고 IPC를 끌어 올려야 합니다. 

IPC는 내부 트랜지스터 갯수 증가, 명령어 증가, 코어 및 쓰레드 증가 등 다양한 요소로 증가시킬 수 있습니다.

그렇기 때문에 IPC라는 것은 매우매우 대단히 중요한 요소이고, CPU의 성능을 따질때 빼놓을수 없는 요소입니다.

그런데 AMD의 차세대 아키텍쳐인 Zen 2에서는 IPC가 Zen 1에 비해 30% 가량 더 높다라는 소식이 들려오고 있습니다.

AMD가 Zen1, Zen2 두 아키텍쳐가 각각 적용된 CPU를 통해 테스트를 해본 결과 Zen1 아키텍쳐는 3.5 IPC가 나왔으며, Zen2 아키텍쳐는 4.53 IPC가 나왔다고 합니다.

수치상으로 볼때 거의 30% 향상이 맞습니다. 물론 이 수치는 이론적 수치에 불과 합니다.

그렇기 때문에 실제 테스트를 했을때 30% 씩이나 향상이 될 거라고 기대를 하는 사람은 별로 없을 것입니다.

그렇지만 Zen2는 7nm 공정으로 더 미세화된 공정을 통해 제조가 되며, AMD의 특성상 더 많은 코어를 때려박을 수 있으면 무조건 그렇게 하고도 남기 때문에 더 많은 코어와 쓰레드가 합쳐진다면 30% 향상이라는 말이 아주 거짓말은 아닐 것입니다.

현재 Zen1의 IPC 수준은 인텔과 비교하면 대략 코어 i 시리즈 4세대 '하스웰 아키텍쳐'와 비슷한 수준이라고들 합니다.

많은 라이젠 유저들이 가끔은 6세대 스카이레이크 수준에 비견할만 하다라고 이야기 하지만 순정 상태에서는 대체적으로 라이젠 1세대(서밋릿지)나 라이젠 2세대(피나클릿지)는 하스웰 수준이라고 합니다.

만약 IPC가 30%나 향상된다면 그 수준이 거의 인텔 8세대 커피레이크 수준에 비견할만할텐데요.

AMD가 인텔과 비교했을때 가장 큰 약점은 게이밍 성능 입니다.

하지만 이번에 IPC가 대폭 상승하면 게이밍 성능도 인텔을 앞지르게 될거고 대체적으로 인텔의 CPU 성능을 모두 앞지를것으로 예상이 됩니다.

무엇보다 인텔은 14nm 공정에서 벗어나지 못해 14nm++ 수준에 머무르고 있고, 10nm 공정 개발을 포기했다라는 소문이 돌았다가 인텔에서 강력하게 부인 할 정도로 상황이 좋지 못합니다.

이번에 AMD가 2019년에 공개할 Zen2 아키텍쳐가 적용된 일반 소비자용 CPU가 과연 인텔을 압도할수 있을지 기대가 큽니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

안녕하세요, 이번에 다뤄볼 주제는 인텔 CPU입니다.

요즘 AMD와 인텔의 경쟁이 치열한데요. 인텔은 AMD의 반격에 '더 많은 코어'를 승부수로 내세운듯 합니다.

이미 8세대 데스크탑 '커피레이크' 프로세서에는 i5 부터 6코어를 장착하는 강수를 두었습니다.

하지만 인텔이 새롭게 발표한 자료에 따르면 6코어 프로세서는 데스크탑에만 한정된것이 아닌듯 합니다.

노트북에 주로 장착되는 모바일 프로세서에도 6코어를 적용하기로 한것인데요.

가장 대표적인 프로세서라면 인텔 코어 i9-8950HK 입니다.

이 제품은 6코어 12쓰레드를 지니고 있으며 기본 클럭 2.9Ghz에 터보부스트로 최대 4.8Ghz 까지 끌어올릴수 있습니다.

심지어 K모델이니 오버클럭 배수언락이 해제된 모델이고 캐쉬는 12MB나 가지고 있습니다.

스펙만 보자면 데스크탑 프로세서 같으나 이 CPU는 엄연히 노트북에 장착될 '모바일 프로세서' 입니다.

그 아래에 일반 노트북 i7 프로세서 H모델 1개와 i5 프로세서 2개가 있으며, 저전력을 위한 i7 U 프로세서 1개와  i5 U 프로세서 3개가 있습니다.

예상을 해보자면 i9 프로세서는 주로 에일리언웨어와 같은 초고사양 초고가 노트북에 주로 장착될 확률이 높아보입니다.

그리고 6코어 프로세서 장착을 홍보하기 위해 가격이 조금 나가는 게이밍 노트북에는 주로 i7-8850H/8750H가 장착되지 않을까 조심스레 예측해봅니다.

코어 i9 8세대 프로세서는 기존 7세대 i7 프로세서와 비교할시 전체적인 퍼포먼스는 29% 향상되었으며, 세부적으로 들어가 게임 프레임은 41% 향상, 게임 스트리밍 녹화는 32% 향상되었다고 발표하였습니다.

또한 4K 비디오 편집은 약 59% 성능이 빠르다고 하는데요. 다만 비교대상으로 놓은 기존 7세대 i7 프로세서는 하드디스크를 장착한 PC로 구성되었기 때문에 SSD를 장착할시 얼마나 차이가 날지는 밝혀지지가 않았습니다.

새로 발표된 모든 8세대 모바일 프로세서는 기본적으로 멜트다운과 스펙터 취약점을 수정하기 위해 패치한 소프트웨어 완화책을 지원합니다.

인텔에서 밝힌 기존 7세대 대비 몇 % 향상이란 수치는 모두 이 패치를 적용하고 난뒤의 기준입니다.

모바일 프로세서만 발표한것이 아니라 가장 메인이 되는 새로운 데스크탑 프로세서 역시 발표를 했습니다.

일반 프로세서인 i5-8600 / i5-8500 / i3-8300이 출시될 예정이며 i5-8500이 최근 벌크가 가성비가 매우 좋다는 i5-8400을 대체할것으로 보이며 i5-8600은 상위 제품으로 소개될 예정입니다.

그 외에 저전력 프로세서 6종도 같이 출시를 하였는데요. 이들 제품들은 대체로 클럭이 낮은 대신 TDP가 35W 밖에 안되는 저전력이라는 것이 특징입니다.

인텔이 요즘 열심히 성능을 향상시키려고 노력을 많이 하는것 같은데요. 

'살아있는 생선을 옮길때 같은 수조에 천적을 넣으면 그 생선이 천적을 피해다니느라 더 싱싱해 진다' 라는 말이 있듯이 (실제로 저 속설이 거짓말이라는 의견도 있습니다만....) 

어느 정도 경쟁자 및 천적이 있으면 빠르게 발전을 할수도 있겠구나 라고 생각을 해봅니다.

이것으로 포스팅 마치겠습니다.