화웨이 5nm 공정의 Kirin 1000 내년 생산, Mate 40 시리즈에 채용될 듯

 

화웨이도 삼성의 엑시노스 처럼 ARM 칩셋 기반으로한 AP를 제조하고 있습니다.

 

기린(Kirin)으로 불리는 이 칩셋들은 사실상 화웨이 제품 외에는 채택된 이력이 없을 정도로 화웨이 폰의 전용 AP로 유명합니다.

 

지난 9월 6일, 화웨이는 이미 Kirin 990을 출시하였으며 해당 AP는 7nm FinFET Plus EUV 공정으로 제조가 되었으며 NPU 칩셋과 5G 모뎀을 통합하여 주로 인공지능 성능을 향상시킨 AP 입니다.

 

 

화웨이는 Kirin 990을 탑재한 Mate 30을 출시했습니다. 해당 제품은 4G, 5G 모두 출시가 됐는데요. 한국과는 다르게 아직 해외의 경우 5G망 설치 조차 전국적으로 행해지지 않는 케이스가 많기 때문입니다.

 

어쨌든 메이트 30이 출시가 얼마되지도 않았음에도 관계자들은 이미 Kirin 1000에 대해 이야기 하고 있습니다.

 

화웨이는 5nm 공정을 사용하여 이미 샘플 생산을 시작했다고 전해지고 있습니다.

 

그리고 양산 및 본격 탑재는 내년 하반기에 이뤄질 예정입니다.

 

 

Kirin 1000은 ARM A77 최신 칩셋을 탑재하기 때문에 Kirin 990에 비해 더 나은 성능향상을 제공할 것은 확실합니다.

 

다만 그 출처는 공식적으로 확인된 바는 없습니다.

 

출처도 없고 그냥 해외에서 전해지는 말일 뿐더러 화웨이 기린 칩셋은 이미 벤치마크 뻥스펙으로 악명 높아 별로 신뢰가 가지 않아 딱히 더 드릴 말씀은 없을 것 같습니다.

 

특히나 한국 내에서 화웨이 저가형 모델이면 모를까 화웨이 플래그쉽 모델에 대한 수요는 극히 적을 것으로 보여 더욱 관계가 없는 이야기가 될 듯 싶네요.

 

이것으로 포스팅 마치겠습니다.