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AMD 라이젠 시리즈가 어느새 3세대로 접어들었습니다.

 

1세대가 출시된것이 2017년이고 2세대는 2018년에 등장했는데요. 1세대가 등장할 때부터 뛰어난 가성비로 많은 호평을 받아왔습니다.

 

그러나 그것도 이제 옛말로 이젠 1세대 라이젠을 중고로 구매하는 것을 염두해볼 수는 있어도 큰맘 먹고 컴퓨터 바꾼다고 할때 1세대 라이젠을 고려하는 분들은 사실상 없다고 봐야 합니다.

 

그런데 라이젠 1세대 CPU가 2세대 공정인 Zen+ 공정으로 재탄생된다는 소식이 들려오고 있습니다.

 

 

Ryzen 5 1600
신공정 라이젠

 

물론 AMD가 전략적으로 일부러 1세대 라이젠을 2세대 공정으로 제조한것 같지는 않습니다.

 

굳이 그럴 필요도 없거니와 2세대 라이젠을 팀킬하는 상황인데 1세대 라이젠을 굳이 꺼내와서 그렇게 해야 할 이유가 전혀 없기 때문입니다.

 

12나노 공정으로 제조된것 같다는 CPU의 정체는 Ryzen 5 1600 모델이며 6코어 12쓰레드를 보유하고 있는 당시로서는 꽤 고성능의 CPU 입니다.

 

이 계보를 잇고 있는 것이 Ryzen 5 2600, 3600이니 만큼 주력 모델입니다.

 

Ryzen
구공정 라이젠

기존 공정으로 생산된 라이젠 1세대는 코드 끝이 AE라 적혀 있습니다.

 

그렇지만 신공정으로 생산된 라이젠은 코드 끝이 AF로 되어 있습니다. 어쨌거나 차이점은 존재합니다.

 

AF라는 단어가 단순히 스테핑을 분류하기 위해 예를들어 B1, B2 스테핑을 구분하기 위한 코드일 뿐인가 라고 생각을 했지만 CPU-Z에서 확인해보면 실제로 12나노 공정이라 표기되어 있습니다.

 

 

AMD Ryzen

 

공정이 12nm라고 되어있기 때문에 Ryzen 5 2600이구나 하고 쉽게 생각할 수 있지만 CPU-Z에서는 1600이라고 표기되어 있으며 Revision이 PiR-B2로 표기되어 있습니다.

 

스테핑이 바뀌었고 공정이 다르기 때문에 신공정으로 제조된 프로세서가 맞다는 것입니다.

 

그렇다면 혹시 라이젠 5 2600을 잘못 인식해서 라이젠 5 1600이라 표기하는 것은 아닐까? 라고 했는데 클럭을 보면 3.6Ghz 수준에 머물러 있습니다.

 

해당 자료를 제공한 유저는 3.7Ghz 까지는 올라갔지만 라이젠 5 2600의 최대 클럭인 3.9Ghz에는 미치지 못했다고 합니다.

 

그렇기 때문에 이 제품은 12나노 공정으로 제조는 됐지만 1세대인 Ryzen 5 1600이 맞습니다.

 

이 정보를 제공한 해외 기사를 읽어 보니 기존 공정의 라이젠 5 1600보다 고클럭을 오래 유지했고 성능도 좀 더 나았다는 평이 있었습니다.

 

때문에 공정으로 인한 성능 향상은 있었던 것으로 보이나 2세대 만큼의 성능은 제공하지 못하는 것으로 보입니다.

 

라이젠 5 2600 >> 신공정 라이젠 5 1600 > 기존 공정 라이젠 5 1600 이라고 보셔도 무방할 것 같습니다.

 

 

 

그렇다면 왜 이런 혼종이 나타난건가?

 

해외 기사에서는 아래와 같이 2가지 이유에서 추측하는데요. 

 

1) 12나노로 인식하도록 실수로 프로그래밍 했지만 실제로는 14나노에서 좀 개선한 라이젠 CPU.

 

2) 라이젠 5 2600으로 내놓기에는 뭔가 부족한데 라이젠 5 1600으로 내놓으니 조건에 맞아서 재활용 한것이다.

 

이 2가지 이유를 내놓는데 저는 2번째 이유가 직접적인 원인일것이라 확신을 해봅니다.

 

AMD는 예전부터 재활용을 꾸준히 할 정도로 재활용 역사가 유구한데요.

 

이미 2009년 페넘2 프로세서 때부터 시작된 코어 부활 스킬 부터 시작해 그 위세가 조금 수그러들긴 했지만 꾸준히 이어오고 있었습니다.

 

이번에도 재활용을 한 프로세서가 아닐까 생각을 해봅니다.

 

라이젠 5 2600으로 내놓기에는 조건에 살짝 미달했지만 이걸 라이젠 5 1600으로 조건을 놓고 보니 조건을 만족하거나 조금 초과하더라. 그래서 버리긴 아까우니 라이젠 5 1600으로 재활용 시켜서 팔아먹자 라고 AMD에서 결정을 한 것이 아닐까 하는데요.

 

어쨌든 버리는 것이 덜하고 팔아먹으면 돈이 되니 AMD 입장에서는 나쁘지 않으므로 이러한 선택을 했다고 충분히 가정해 볼수 있습니다.

 

 


만약 재활용한 CPU라면 공급량은 그리 많지 않을 것 같습니다.

 

재활용 한것이라고 확신이 드는것이 아무리 생각해도 굳이 지금도 팔리고 있는 라이젠 5 2600을 놔두고 라이젠 5 1600에 최신공정을 도입해 판매할 이유가 없기 때문입니다.

 

라이젠 5 1600에서 최신 미세공정을 도입한것이 라이젠 5 2600인데 둘의 차이점이 거의 없어지기 때문입니다.

 

작은 해프닝으로 넘어갈 사건인 것 같고 우리나라에 과연 이 제품이 공급이 되긴 할까 궁금하네요.

 

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

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삼성이 2030년에는 비메모리 시장에서 세계 1위를 달성하겠다라는 목표를 제시한적이 있습니다.

 

저는 그 소식을 접했을때 인텔이나 ARM 같은 CPU 시장에서도 1위를 차지하겠다라는 것으로 해석을 했는데 그것이 아니었습니다.

 

비메모리 시장도 메모리 시장처럼 다양한 사업분야가 있는데 대표적으로 CPU, 모바일 AP, 이미지센서, 파운드리 사업이 있습니다.

 

그 중 이 소식에서 다뤄볼 주제는 파운드리 사업입니다.

 

파운드리란 무엇인가?

 

간단히 말해서 반도체 생산을 대신 해주는 위탁업체입니다.

 

파운드리 사업은 어떤 제조사가 반도체를 설계한 것을 갖다주면 그 설계도를 토대로 웨이퍼에 회로를 그려주는 역할을 합니다.

 

간단히 말해 도화지 갖다주면 거기에 밑그림 그려주는 것이라 보면 편합니다.

 

하지만 대신 그려주는 것도 실력이 있어야 가능합니다. 파운드리는 특히나 특정 제조사가 설계도를 갖다줬을때 그대로 회로를 새겨서 갖다줄수 있는 능력이 있느냐가 굉장히 중요합니다.

 

흔히 CPU가 14나노이니 7나노이니 하는 것도 제조사가 얼마나 미세한 공정으로 설계했느냐 이며 설계도를 파운드리 업체에게 줬을때 파운드리 업체는 그것을 그대로 반도체 회로에 그려낼 능력이 있어야 합니다.

 

 

TSMC가 2022년에 3나노 공정 양산?

 

 

TSMC
TSMC Logo

파운드리 업체 중에서 독보적인 1위를 달리고 있는 업체는 대만에 위치한 TSMC입니다. 파운드리 전체시장의 거의 50% 가까이 점유하고 있으며 대만 경제에 매우 큰 축을 담당합니다.

 

한국에서 삼성이 경제에 큰 축을 담당하듯 대만에서는 TSMC가 큰 축을 담당합니다.

 

그 정도로 굉장히 거대한 규모의 제조사인데 이 TSMC가 파운드리 업체에서 독보적인 1위를 달리고 있는 것은 당연하겠지만 다른 파운드리 업체보다 미세한 공정의 설계 기반의 반도체도 생산해낼 수 있는 능력이 있으며 생산량 또한 어마어마 합니다.

 

그렇기 때문에 엔비디아나 AMD와 같이 주로 설계만을 하는 업체들은 TSMC 같은 파운드리 업체에게 설계도를 갖다줘서 생산을 위탁하게 됩니다.

 

파운드리 업체 2위는 삼성입니다만 아직까지 TSMC와 비교하면 기술력의 차이는 어느정도 존재합니다.

 

 

이 TSMC가 2022년에는 3나노 공정을 양산한다고 밝혔는데 이는 예상보다 1년 정도 빠른 시기이며 아직까지 다른 제조사가 도달하지 못한 영역입니다.

 

미세공정으로 설계한 반도체를 생산한다는 것은 굉장히 어려운 일입니다.

 

회로간의 간격이 점점 좁아지면 공정이 미세화되는 것인데 그렇게 되면 원자가 회로와 회로사이를 통과하는 터널 효과가 발생하기 때문입니다.

 

전자공학적인 이야기이고 저는 전자공학도가 아니며 저도 찾아보면서 어느정도 이해한 개념이기 때문에 터널효과에 대해 더 이상 설명드리지는 않겠습니다만 확실한건 점점 갈수록 미세화하기는 굉장히 어렵다는 것입니다.

 

그래서 예전에는 120나노에서 90나노 거기서 65나노 이런식으로 훅훅 넘어갔지만 요즘은 14나노 -> 12나노 -> 10나노 -> 7나노 같이 굉장히 그 미세공정 상승률이 줄어들고 있습니다.

 

그렇기 때문에 3나노 양산이 가능하다는 것은 굉장한 일임에 틀림 없습니다.

 

 

역시 1등 업체는 다르긴 다르다

 

하드웨어 매니아라면 다 알만한 라데온 HD4770 사건 때문에 이게 전부 다 TSMC 때문이다 라는 밈도 생겼고 그 때문에 저도 TSMC가 굉장히 별것 아닌 회사라고 생각했는데 다시 한번 TSMC에 대해 조사를 해보니 그것이 아니었습니다.

 

하긴 생각해보니 애플, 엔비디아 심지어 AMD까지 꾸준하게 TSMC의 고객사로 남아있는 이유가 있었습니다.

 

파운드리 업체에서만큼은 1위를 절대 내주지 않기 위해 끊임없는 투자를 통한 발전을 도모하고 있는데요.

 

이제 2022년이 되면 3나노 공정의 모바일 AP와 그래픽 카드 그리고 CPU들을 볼 수 있을 날이 머지 않을 것이라 생각합니다.

 

솔직히 요즘 7나노 공정 정도만 되도 충분하다고 생각했는데 기술의 발전은 한계라는 것을 모르나 봅니다.

 

 

이것으로 포스팅 마치겠습니다.

 

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